英特尔的存储业务又回来了，并与软银合作开发

资料来源：DeepTech最近，日本和美国Intel Corporation的软银集团已经建立了合作，共同开发了新的人工智能记忆芯片。该协作项目被称为“ Saimemory”，旨在开发具有与当前高带宽（HBM）相当的性能的创新产品，但可以减少一半以上的能源消耗，并标志着AI硬件领域的能源效率的重要革命。据报道，两家公司为此建立了一家名为“ Symemory”的物理公司。通过该公司的注册记录，注册发现，有一家公司实际上在2024年底更名为Saimemory。Saimemory的中央任务是开发创新的堆叠式随机访问记忆技术（DRAM），其定位为在Serverit中广泛采用的HBM的有力替代品。 HBM在AI领域表现出色，但成本很高，对复杂的制造和制造过程的巨大消费一直是该行业的挑战。 Saimemory的目的是显着降低能源消耗，同时努力达到现有产品的能源消耗的一半，同时提供与HBM相当的性能。图|该公司注册项目（资料来源：Alarmbox）项目的最初目标是在未来两年内完成原型芯片的生产，并在2027年实现可行性示范，希望到2030年商业化。软银在这项合作中在投资者中发挥了关键作用，并决定在早期阶段投资300,000年。整个项目的总成本预计将达到100亿日元（约7000万美元）。除了英特尔和软银外，日本物理与化学研究所以及Shink的电工研究所等机构和公司o还在考虑投资和技术合作，可以在全国范围内寻求财政支持。目前，IA处理器，尤其是用于培训和推断大型模型的GPU，在很大程度上取决于HBM，以满足大数据性能需求。 HBM多层次的DRAM通过技术堆叠以通过硅使用，它的带宽极高，但其制造成本很高，具有复杂的过程，高能量消耗和严重的热量产生。 AI应用程序的爆炸量导致HBM需求增加，三个主要供应商，三星，SK Hynix和Micron的持续生产能力，价格仍然很高。 Saimemory项目的主要目标是：El HBM能源消耗和HBM瓶颈必须得到克服。报告表明，通过优化DRAM芯片的堆叠方法和内部连接线的结构，Saimemory旨在减少计算过程中的记忆能量消耗我不到现有产品的一半。如果您成功，这不仅会大大降低AI数据中心的运营成本，而且还将有助于建立最有效和生态AI的基础设施，尤其是在越来越调整的能源供应的背景下。对于软银而言，这种合作的战略重要性尤为重要。 Nikkei News指出，一旦Saimemory产品成功推出，Softbank将作为优先客户获得供应。软银计划将这种新内存应用于其AI构建数据中心，以实现高质量和低成本的服务。毫无疑问，这是保证软银未来竞争力的关键步骤，该竞争力积极参与AI浪潮。对于英特尔来说，加入SAIMEMORY项目在内存字段中显示出明显的收率。英特尔决定在2022年从Optane的存储业务退休，并将您的Nand Flash业务出售给SK Hynix，但保留了Xpoint 3D与Optane相关的技术。 Saimemory专注于DRAM技术，与Optane非挥发性存储技术不同，但是英特尔在高级容器，芯片堆叠和其他领域的技术积累无疑为Saimemory的研究和开发提供了重要的支持。英特尔目前的财务状况承受着持续的压力，但由于战略设计，大约7000万美元的投资仍然具有合理的价格。图|英特尔Optane M10（Fuente：Intel）有来自社交网络的评论，这些评论推测这是否意味着“ Optane 2.0”的特定延续。两个技术原因不同，但是Optane的优势是降低和耐用性，而AI的推断则集中在带宽上。先进的英特尔存储技术和专利，以及存储架构的经验，可以为符号项目带来间接的好处。 Saimemory的研发地址着重于通过不同的结构创新来减少DRAM的消费诸如三星和新半导体等H公司主要通过3D堆叠（作为一个512GB模块）提高DRAM容量。在更宏观的层面上，Saimemory项目还希望日本振兴半导体记忆行业。日本公司曾经占1980年代全球DRAM市场的70％，但在韩国和台湾竞争对手的影响下逐渐减少。近年来，由于采用了安全的方法和控制全球半导体供应链的能力，日本政府也积累了积累，促进了当地半导体行业的复兴，并计划投资超过100亿日元的公共资金，用于AI的半导体和田地，到2030年，到2030年。 //asia.nikkei..com/business/tech/semiconductors/softbank-intel-worork -on-ai-memory-chips-chips-th----------------------- https://www.theregister.com/2025/06/06/02/asian_tech_tepted_epted_epteftedhe是Chen Largo